BD型抛光专用大粒径硅溶胶
    2026-09-05 00:57:13发布 7次浏览
  • 分类:食品设备
  • 区域: 彭州
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外????观:半透明到不透明白色液体
产品说明:
本品采用严格工艺控制,其胶粒结构致密,比表面积相对更小,颗粒粒度分布均匀,可以达到粗糙度极低(<1A)的表面抛光效果。
应用范围:
本品可制备CMP抛光液,用于硅单芯片、砷化镓片、蓝宝石芯片、半导体化合物芯片、硬盘、盘片、宝石、液晶玻璃、镜头、金属表面等产品的抛光。不同的粒径,可分别用于精抛和粗抛。
可根据实际需要选择不同PH值及浓度的产品。
包装贮存:
25Kg或?250Kg?蓝色塑料桶包装
4℃-50℃避光贮存
贮存期:12个月
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